| 产品特性：SMT焊接 | 加工种类：电子加工 | 加工方式：任何方式 |
| 加工设备：贴片机、回流焊机、波峰焊机 | 加工设备数量：20台 | 生产线数量：6条 |
| 日加工能力：8000件 | 质量认证标准：ISO9001 | 无铅制造工艺：提供 |
电子厂通常设有一系列的生产线和工作站，用于组装和测试电子产品。生产过程包括原材料采购、零部件加工、组装、测试和包装等环节。为了产品的质量和性能，电子厂通常采用严格的质量控制和测试流程，并且需要符合相关的行业标准和法规。
贴片焊接是一种电子元器件的连接方式，也是电路板组装中的一项重要工艺。在贴片焊接中，电子元器件被粘贴在路板上的焊盘上，然后通过加热焊盘和元器件引脚，使其之间的焊膏熔化并形成连接。贴片焊接具有快速、牢固的特点，适用于大规模的电子元器件组装。在贴片焊接中，需要将电子元器件的引脚涂覆上焊膏，然后将元器件粘贴在电路板上的焊盘上。接下来，通过加热的方式，使焊盘和引脚之间的焊膏熔化，形成连接。然后，冷却焊接点，使其固化。贴片焊接的优点包括：焊接速度快，焊接点小，适用于高密度的电路板设计；焊接质量稳定，可靠性高，适用于大规模的自动化生产。
在 SMT 制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺，可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的 PCB ，小封装元件0201，支持 BGA 、 PQFP 、 PLCC 、 SOP 、 SOJ 等集成电路的贴装。多功能机、 AOI 光学检测仪、十温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块 PCBA ，我们都从印刷钢网，到贴片机的程序调整，炉温曲线的调整，以及 AOI 的检测，都层层把关，我们相信，对于 SMT 贴片加工厂来说，好的产品是生产出来的，而不是返修出来的，因此，在制程的控制上，我们十分严格，包括锡膏的搅拌时间，钢网的擦洗时间，首件的核对，上料的核对，以及 IPQC 的巡检，我们严格按照ISO9001:2008体系标准执行，并不断改善，旧机种我们的直通率能达到99.99％以上，平均直通率在99.9％以上。同时还可支持柔性线路板 FPC 的贴片。在 SMT 贴片过程中，我们的工程师会总结分析可制造性报告，提出关路板生产中的缺陷（容易导致 SMT 贴片封装的不良率提升）问题，便干推动客户对于电路板设计工艺的优化。
专业电路板焊接，精工细作，精益求精是我们一贯的追求 （北京哪有电路板焊接厂）
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